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航空港投资集团半导体产业加速布局

来源:航空港投资集团 时间:2022-12-21 09:14

近年来,我省积极布局集成电路、传感器、智能终端、先进计算等重点领域,聚焦“补芯”“引屏”“固器”“强端”,电子信息产业规模不断增长壮大,2021年总营收达到5000亿元。

作为我省电子信息产业重要承载地和先行示范区,郑州航空港区龙头高昂,加速集成电路、新型显示等泛半导体产业集聚,补齐核心元器件短板,成果初现。

文达科技产业园加速建设

郑州航空港文达科技产业园是河南省重点项目,为承接高可靠高密度封装项目定制开发。项目位于郑州航空港区双鹤湖片区的规划工业四街、规划工业八路、规划工业七街和人民东路合围区域,总投资约12.07亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要建设封装厂房、研发实验厂房、专家公寓、综合动力站、化学品库及配套设施等。

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项目于2022年11月22日开工,持续加速建设。截至目前,员工食堂基础混凝土浇筑完成,倒班宿舍防水保护层浇筑完成,封装厂房J-M轴基础垫层浇筑完成,废水站基槽清理、基础垫层浇筑完成,库房、大宗气站、开闭所等基础垫层浇筑完成。项目计划2024年4月完工,建成后将对航空港区半导体产业强链补链、集聚发展起到强有力的助推作用。

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兴港半导体躬身入局

为深入落实省委省政府提出的创新驱动战略和换道领跑战略,抢抓国际国内半导体产业转移与结构性变局机遇,航空港投资集团出资1亿元,于2022年3月成立全资子公司郑州航空港兴港半导体产业发展有限公司(简称“兴港半导体”),加快促进集成电路、新型显示等泛半导体产业在航空港区落位布局。

兴港半导体成立以来,各项工作快速推进。一方面科学谋划,汲取先进地区经验,编制航空港区半导体产业发展规划,配合完成航空港区半导体产业发展的顶层设计;另一方面,以产业平台为核心集聚各类要素资源,提升项目招引、落地服务、孵化培育过程中的专业化服务水平,先后拜访企业及院校50余家,与西安电子科技大学、中科院微电子所、黄维院士国家重点实验室等建立联系,组织参加爱集微半导体峰会、中国电子信息博览会,持续扩宽半导体行业朋友圈。全年累计进入台账企业上百家,其中拟落地项目3家,项目开工建设1家,签订入区协议5家。

重点项目方面,加速推动高可靠高密度封装项目,协调推动郑州合晶二期、华锐光电等项目扩产;结合浙江海宁、厦门海沧、广州南沙等地半导体产业园先进建设运营经验,完成双鹤湖科创谷半导体产业园初步规划;同时深化产学研用结合,培养专业人才,为航空港区半导体产业发展奠定坚实基础。

2022年,航空港投资集团加快推动半导体产业布局,为将航空港区打造成为省内领先、中部地区具有重要影响力的半导体产业发展高地奠定了基础。未来,兴港半导体将在集团引领下,围绕材料、设备、模组、封装测试、特色晶圆制造、设计六大方向,以产业园区为载体,以产业基金为抓手,招引中小项目落位,协同大项目布局,在航空港区形成龙头引领、多点支撑的半导体产业发展新格局。(作者:集团党办宣传中心 蒋琮琮  兴港半导体 孙倩)

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